東北大学は2026年11月11日、日米の半導体人材育成ネットワーク「UPWARDS for the Future」と、文部科学省の「半導体人材育成拠点形成事業（enSET）」が、次世代半導体人材の育成に向けた共同声明（共同フレームワーク）を発表したと公表した。産業界と連携したカリキュラム開発や教育施設の共同利用など、6つの重点分野で協力を強化する。
共同声明は11月10日、東北大学がホストを務め、ウェスティンホテル仙台で開催された「UPWARDS日米合同会議」で発表された。
UPWARDS for the Futureは、2023年のG7広島サミットで結成された日米の大学間パートナーシップ。日本側の東北大学、東京科学大学、名古屋大学、広島大学、九州大学と、米国側の6大学をあわせた11大学が参画する。マイクロン・テクノロジー、マイクロン財団、東京エレクトロンが支援企業として参加し、米国国立科学財団（NSF）も参画している。
一方、enSET（Education Network for Semiconductor Technology）は、文部科学省が2025年に開始した「半導体人材育成拠点形成事業」による国内の教育ネットワーク。全国の大学などがそれぞれの強みを生かし、半導体分野の人材育成に取り組んでいる。
今回の共同フレームワークでは、両ネットワークがグローバルな視点をもち、産業界で即戦力となる次世代半導体人材を育成するため、6つの重点分野で連携を進める。
具体的には、半導体企業や業界団体と共同で産業ニーズに沿ったカリキュラムを開発するほか、クリーンルームやナノファブリケーション施設、設計・計測の実習施設などを加盟教育機関が共同利用できる環境を整備する。また、半導体の設計・製造・パッケージングを実際の現場に近い環境で学べる実習型プログラムを拡充する。
さらに、先端研究開発やイノベーションを担う博士人材の育成を強化。enSETで学ぶ学生がUPWARDSを通じて留学する機会などを拡充し、国際的な視野をもつ人材の育成を目指す。このほか、政府の政策や地域の開発戦略との連携も重点分野に掲げている。
背景には、AIの普及などにともなう世界的な半導体需要の拡大がある。東北大学は、産業界の最新ニーズと大学教育とのギャップ、実習用クリーンルームなどの設備不足、高度な研究開発を担う博士人材の不足を課題としてあげている。
今後、UPWARDSとenSETは、日米の大学間や産業界との連携をさらに深め、持続可能で強靱なグローバル人材育成基盤の確立を目指す。
